Stellenangebot: Applikationsingenieur (m/w) - Schwerpunkt Bonden Garching SÜSS MicroTec AG
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Applikationsingenieur (m/w) - Schwerpunkt Bonden
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Applikationsingenieur Bonden
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Applikationsingenieur (m/w) - Schwerpunkt Bonden
Aufgabenbeschreibung
Prozessentwicklung in den Bereichen Waferbonding und Photolithographie
Entwicklung eines wissenschaftlichen Verständnisses der Wafer Bonding Technologie
Unterstützung von Vor- und Endabnahmen der SUSS Maschinen weltweit
Unterstützung der Konstruktion und Entwicklungsabteilungen bei Neuentwicklungen
Leiten von (Teil-) Projekten
Erstellen technischer Dokumente und Berichte
Evaluierung von neuen Prozessen im Applikationslabor in Zusammenarbeit mit den Kunden
Erforderliche Qualifikation
Abgeschlossenes Hochschulstudium (Dipl. Phys., Dipl.-Chem, Dipl.-Ing.)
Mindestens 3 Jahre Berufserfahrung im Halbleiterbereich
Sehr gute Präsentationstechniken
Uneingeschränkte Reinraum- und Mikroskoptauglichkeit
Gute englische Sprachkenntnisse
Hohe Reisebereitschaft
PC-Kenntnisse (MS-Word, MS-Excel, MS-Power Point, MS-Outlook; Internetkenntnisse)
Sie finden bei uns eine interessante Aufgabe im Umfeld eines dynamisch wachsenden Hochtechnologieunternehmens.
Schriftliche Bewerbungen bitte an das Personalwesen:
SUSS MicroTec Lithography GmbH
Gabriele Steidl-Eichler
Schleißheimer Str. 90
D 85748 Garching
Phone: +49 89 32007 198
Fax : +49 89 32007 190
Email:
Garching
Vaihingen / Enz
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SÜSS MicroTec AG
Vollzeit Stellenangebot vom 14.03.2010
Bezahlung: Keine Angabe
Branche: Maschinenbau, Anlagenbau
Fachbereich: Engineering-Allgemein
SÜSS MicroTec AG
85748 Garching
Deutschland
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